行业｜电子行业的温度测量

最小部件的温度测量

电路板是电子行业的核心所在在尺寸不断缩小的同时，必须提高性能才能达到预期的质量。为了提高产品质量，同时减少制造时间并降低生产成本，从开发到制造以及质量监控都采用了最先进的控制和测量过程。使用固定式热像仪和测温仪进行非接触式温度测量是该过程的关键部分。

红外线摄像机是开发、测试和制造电子组件的宝贵助手。通过高分辨率，甚至可以测量微型元件的温度和温度分布。这有助于在设计过程中发现错误，并可靠地识别有问题的部件。其结果是更快、更安全的电子产品开发。

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带有显微镜光学系统的红外摄像机以及高性能红外测温仪可以检测最小的测量区域或点（28微米）。通过这一点，可以检查单个元件和结点是否有加热点或相互之间的热影响。

电子组件必须变得更小、更强大以及更具成本效益。设计–包括元素的安排和应用–是一个关键因素。红外线测量技术确保了有效的热量管理。 VGA红外热像仪optris PI 640完全适用于这些任务。

对于太阳能模块的生产，在串焊过程中，硅片的温度被捕获。这保证了一个可靠和高效的组装过程。温度测量发生在与钎焊点相连的硅表面。这就是衡量焊接均匀性的质量的方法。