Industrien | Temperaturmessung in der Elektronikindustrie
Temperaturmessung von kleinsten Komponenten
Das Kernstück von Elektrogeräten sind Leiterplatten. Obwohl sie zunehmend kleiner werden, müssen sie höhere Leistungen vollbringen und einem größeren Qualitätsanspruch genügen. Von der Entwicklungsphase bis zur Produktion und Qualitätskontrolle werden modernste Prüf- und Messverfahren eingesetzt, um die Produktqualität zu steigern, Produktionszeiten zu optimieren und Kosten zu senken. Die berührungslose Temperaturmesstechnik in Form von stationären Wärmebildkameras und Pyrometern ist hierbei ein wichtiger Baustein.
Elektronische Anwendungen
Temperatur unter Kontrolle
Infrarotkameras sind ein wertvolles Hilfsmittel bei der Entwicklung, Prüfung und Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit hohen Auflösungen können die Temperaturen und Temperaturverteilungen auch von miniaturisierten Bauteilen gemessen werden. Dies hilft, Fehler während des Entwurfsprozesses zu erkennen und fehlerhafte Komponenten zuverlässig zu identifizieren. Das Ergebnis ist eine schnellere und sicherere Elektronikentwicklung.
Inspektion von Bauteilen
Infrarotkameras mit Mikroskop-Optik oder Hochleistungs-Infrarotthermometer erlauben es, kleinste Messbereiche (28 µm) bzw. Messpunkte zu detektieren. Auf diese Weise können einzelne Bauteile und Verbindungsstellen geprüft werden, um so Erhitzungspunkte oder Wärmeeinwirkungen der Komponenten untereinander zu erkennen.
Design-Validierung
Elektronische Baugruppen müssen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden. Dem Design – sowohl der Anordnung der Elemente als auch deren Aufbringung – kommt hierbei eine entscheidende Bedeutung zu. Durch Infrarotmesstechnik kann ein effizientes Wärmemanagement gesichert werden. Die VGA-Wärmebildkamera optris PI 640 ist hier am besten geeignet.
String-Lötprozess
Bei der Herstellung von Solarmodulen wird die Temperaturverteilung auf den Wafern während des Stringlötens \erfasst. Das gewährleistet einen zuverlässigen und effizienten Fügeprozess. Die Temperaturerfassung erfolgt auf der Siliziumoberfläche, die an die Lötstelle angrenzt. So lässt sich direkt auf die Güte der Homogenität der Lötung schließen.
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