Elektronik | Komponenteninspektion

Energieverlust erzeugt Wärme

Die immer höhere Integrationsdichte führt allerdings dazu, dass auch die Wärmemenge, die durch Verlustleistung in den Komponenten entsteht, immer größer wird. Hinzu kommt die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung, was eine effiziente Wärmeabfuhr behindern kann. Auch Anwendungen, bei denen vergleichsweise hohe Ströme fließen, werden durch den Einsatz von Leistungselektronik beispielsweise in der Antriebstechnik immer häufiger. Die Lebensdauer von Halbleiterbauelementen ist stark temperaturabhängig. Bei einer Erhöhung der Temperatur um 10 °C sinkt die Lebensdauer etwa um 50 %. Entwickler von elektronischen Baugruppen sehen sich dadurch der Herausforderung gegenüber, das thermische Verhalten von Platinen und Baugruppen zu berücksichtigen.

Aufzeichnung der Temperatur

Die Temperaturen von Halbleitern, bestückten Platinen oder ganzen Baugruppen lassen sich ideal mit Hilfe der Infrarottechnik messen. Das Messverfahren arbeitet schnell, präzise und – in der Elektronikfertigung von besonderer Bedeutung – berührungslos. Bei der Messung soll überprüft werden, wo genau eine Leiterplatte welche Temperaturen aufweist. Die Ursachen für zu hohe Temperaturen können vielfältig sein: defekte Bauteile, falsch dimensionierte Leiterbahnen oder schlecht ausgeführte Lötstellen. Um auch die Temperaturen sehr kleiner Bauteile und Strukturen auf einer Leiterplatte sicher zu erfassen, ist eine Infrarotkamera mit entsprechend hoher Auflösung notwendig. Mit diesen lässt sich beispielsweise genau bestimmen, welches Bauelement auf einer Leiterplatte zu hohe Temperaturen aufweist.

Prozess-Temperatur

30 °C bis 120 °C

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