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电力损耗产生热量

然而，不断增加的集成密度意味着组件中的功率损失所产生的热量一直在增加。这里的另一个因素是持续的小型化，这可能阻碍有效的散热。由于电力电子技术的使用，即使是承载相对较大电流的应用也变得越来越普遍–例如在驱动技术中。半导体元件的寿命在很大程度上取决于温度。温度上升10℃将导致寿命减少50%。这意味着电子组件的开发者面临着允许电路板和组件的热行为的挑战。

记录温度

在红外技术的帮助下，半导体、印刷电路板或整个组件的温度被理想地测量。测量过程是快速、精确和非接触的–这在电子制造业中是一个特别重要的考虑。在测量时，应进行检查，看看电路板到底在什么地方显示哪些温度。造成温度过高的原因可能是多方面的：有缺陷的元件、尺寸不正确的电路路径或焊接不良的接头。为了正确记录电路板上非常小的元件和结构的温度，需要一个具有适当高的分辨率的红外摄像机。例如，你可以准确识别电路板上的哪个部件显示出过高的温度。