Electrónica | Inspección de componentes
La pérdida de potencia genera calor
Sin embargo, la densidad de integración, cada vez mayor, hace que la cantidad de calor resultante de la pérdida de potencia en los componentes aumente sin cesar. Otro factor es la continua miniaturización, que puede impedir una disipación eficaz del calor. Incluso las aplicaciones que transportan corrientes relativamente grandes son cada vez más comunes -en la tecnología de accionamiento, por ejemplo- gracias al uso de la electrónica de potencia. La vida útil de los elementos semiconductores depende enormemente de la temperatura. Un aumento de la temperatura de 10 °C provocará una reducción de la vida útil del 50%. Esto significa que los desarrolladores de conjuntos electrónicos se enfrentan al reto de tener en cuenta el comportamiento térmico de las placas de circuitos y los conjuntos.
Temperatura de grabación
Las temperaturas de semiconductores, placas de circuitos impresos o conjuntos completos se miden idealmente con ayuda de la tecnología de infrarrojos. El procedimiento de medición es rápido, preciso y sin contacto, una consideración de especial importancia en la fabricación de productos electrónicos. Al realizar las mediciones, debe comprobarse en qué punto exacto de la placa de circuito se registran las temperaturas. Las causas de las temperaturas excesivas pueden ser múltiples: componentes defectuosos, circuitos mal dimensionados o uniones mal soldadas. Para registrar correctamente las temperaturas de componentes y estructuras muy pequeños en una placa de circuito, es necesaria una cámara de infrarrojos con una resolución adecuadamente alta. De este modo podrá, por ejemplo, identificar con exactitud qué componente de una placa de circuitos presenta temperaturas excesivas.
Temperatura de proceso
30 °C a 120 °C
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