Industrias | Medición de la temperatura en la industria electrónica
Medición de la temperatura de los componentes más pequeños
Los circuitos impresos son el núcleo de la industria electrónica. Aunque cada vez son más pequeños, su potencia tiene que aumentar para cumplir las expectativas de calidad. Para aumentar la calidad del producto y, al mismo tiempo, reducir el tiempo de fabricación y los costes de producción, se aplican procesos de control y medición de última generación desde el desarrollo hasta la fabricación, así como la supervisión de la calidad. La medición de la temperatura sin contacto mediante cámaras termográficas y pirómetros estacionarios es una parte fundamental del proceso.
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Temperatura bajo control
Las cámaras de infrarrojos son una valiosa ayuda en el desarrollo, ensayo y fabricación de conjuntos electrónicos. Con altas resoluciones, se pueden medir las temperaturas y las distribuciones de temperatura incluso de componentes miniaturizados. Esto ayuda a detectar errores durante el proceso de diseño y a identificar con fiabilidad los componentes defectuosos. El resultado es un desarrollo electrónico más rápido y seguro.
Inspección de componentes
Las cámaras de infrarrojos con óptica de microscopio, así como los termómetros de infrarrojos de alto rendimiento, permiten detectar las zonas o puntos de medición más pequeños (28 µm). De este modo, se puede comprobar si hay puntos de calentamiento o impacto térmico entre componentes individuales y uniones.
Validación del diseño
Los conjuntos electrónicos tienen que ser cada vez más pequeños, potentes y rentables. El diseño -tanto la disposición como la aplicación de los elementos- es un factor clave. La tecnología de medición por infrarrojos garantiza una gestión eficaz del calor. La cámara termográfica VGA optris PI 640 es perfectamente adecuada para estas tareas.
Soldadura de cordones
Para la producción de módulos solares, la temperatura de las obleas se capta durante el proceso de soldadura en cadena. Esto garantiza un proceso de montaje fiable y eficaz. La medición de la temperatura tiene lugar en la superficie de silicio que está conectada al punto de soldadura. Así se mide la calidad de la homogeneidad de la soldadura.
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